FlipChip Bonder
ACCµRA100
L’ACCµRA100 è un flip-chip bonder semiautomatico con una precisione post-assemblaggio di ± 0,5 µm. La sua flessibilità lo rende ideale per un’ampia gamma di applicazioni. L’ACCµRA100 combina alta precisione, convenienza e accessibilità. È l’apparecchiatura perfetta per le università e gli istituti di ricerca e sviluppo.
Vantaggi
- Precisione post-assemblaggio di ± 0,5 µm
- Ingombro ridotto
- Facile da usare
- Configurazione rapida
- Orientato alla ricerca e sviluppo
- Elevata resistenza
Processi
- Termocompressione
- Riflusso
- Polimerizzazione UV
- Au, Au/Sn, In, Cu, Cu/Sn
- Adesivi
- Termosonico
ACCµRA M- manueller Flip Chip Bonder
L’ACCµRA M è un Flip-Chip Bonder manuale che assembla i componenti con una precisione post-assemblaggio di ± 3 µm. Il braccio motorizzato controlla con precisione la forza di saldatura. Combinando e sincronizzando questo braccio con il regolatore di temperatura, ACCµRA M garantisce una qualità perfetta e un’elevata ripetibilità del processo. Più che un semplice sistema pick-and-place, ACCµRA M offre funzionalità di termocompressione e rifusione. È l’apparecchiatura ideale per le università e gli istituti di ricerca e sviluppo.
Vantaggi
- Precisione post-assemblaggio di ± 3 µm
- Ingombro ridotto
- Facile da usare
- Piattaforma aperta
- Orientato alla ricerca e sviluppo
Processi
- Termocompressione
- Riflusso
- Polimerizzazione UV
- Au, Au/Sn, In, Cu
SET FC150 – Automatischer Flip Chip Bonder
FC150 PLATINUM è un versatile Flip-Chip Bonder dedicato alle linee avanzate di ricerca e sviluppo e alle linee pilota.
Vantaggi
- Precisione post-assemblaggio di ± 0,7 µm
- Microscopio ad alto ingrandimento per un’immagine chiara dei componenti
- Facile da usare, rapida impostazione di nuove applicazioni
- Controllo del parallelismo per garantire un’elevata precisione anche in presenza di forze elevate
- Modalità manuale (passo-passo) e automatica
- Registrazione dei processi per lo sviluppo, file di log per tracciare la produzione
Processi
- Incollaggio di Flip-Chip / DieTermocompressione
- Termosonico
- Riflusso
- Adesivi e polimeri a polimerizzazione termica e UV
SET FC300 – Automatischer Flip Chip Bonder
Il Flip-Chip Bonder FC300 è l’ultima generazione di apparecchiature ad alta precisione e ad alta forza per l’assemblaggio chip-to-chip – fino a 100 mm – e chip-to-wafer – fino a 300 mm, con una precisione post-assemblaggio di 0,3 µm. L’FC300 copre un’ampia gamma di forze di assemblaggio, da 1 a 4.000 N. Ciò lo rende ideale per i processi di rifusione e termocompressione. Il livellamento tra i due componenti viene regolato prima di ogni assemblaggio con una precisione di 1 μradiante. La regolazione del parallelismo, l’allineamento ad alta risoluzione e il perfetto controllo di tutti i parametri consentono di ottenere una precisione post-assemblaggio inferiore al micron.
Vantaggi
- Precisione post-assemblaggio di ± 0,3 µm
- Assemblaggio a bassa/alta forza
- Perfetto controllo del parallelismo
- Gas di contenimento, compreso l’acido formico
- Sistema di visione unico nel suo genere
- Dalla R&S alla linea pilota
Processi
- Incollaggio di Flip-Chip / Die
- Termocompressione
- Riflusso
- Incollaggio di adesivi
- Polimerizzazione UV
- Termosonico
ACCµRA OPTO
ACCμRA OPTO è un bonder per flip-chip che consente una precisione post-bond di ± 0,5 μm. È dedicato ai processi a bassa forza e di rifusione. Gli assi motorizzati garantiscono un’elevata ripetibilità del processo. L’ACCμRA OPTO combina alta precisione, flessibilità e accessibilità. È l’apparecchiatura perfetta per le applicazioni di optoelettronica e fotonica del silicio.
Principali vantaggi
- Precisione post-incollaggio di ± 0,5 μm
- Ingombro ridotto
- Funzionamento semplice
- Configurazione rapida
- Orientato alla ricerca e sviluppo
- Forza ridotta
Capacità di processo
- Termocompressione
- Riflusso
- Polimerizzazione UV
- Au, Au/Sn, In, Cu, Cu/Sn
ACCµRA Plus
ACCμRA Plus è un flip-chip bonder che consente una precisione di ± 0,5 µm @ 3 σ post-bond in modalità completamente automatica. Questo dispositivo è adatto per la rifusione e la termocompressione. L’ACCμRA Plus combina alta precisione, tempi di ciclo ridotti e flessibilità. È specializzato nella produzione per applicazioni di optoelettronica e fotonica del silicio.
Principali vantaggi
- Precisione di ± 0,5 µm @ 3 σ post-bond
- Alta precisione e alta produttività
- Completamente automatico
- Elevata flessibilità e affidabilità
- Stampi ultra piccoli
Capacità di processo
- Incollaggio di flip-chip e stampi
- Termocompressione
- Riflusso
- Polimerizzazione UV
- Au, Au/Sn, In, Cu
- Pick & Place
NEO HB
Il NEO HB è un flip-chip bonder automatico progettato per una precisione post-bond di ± 0,5 µm @ 3 σ in modalità stand-alone o completamente automatica. È adatto per l’incollaggio ibrido/diretto. Il NEO HB combina alta precisione, flessibilità e tempi di ciclo ridotti. È dedicato alla produzione.
Vantaggi principali
- Precisione post-bond di ± 0,5 µm @ 3 σ
- Funzioni completamente automatiche
- Interfaccia di facile utilizzo
- Elevata ripetibilità grazie al sistema ad anello chiuso
- Compatibile dalla modalità stand-alone alla modalità completamente automatica
- Livello di purezza ISO 5 stand-alone / ISO 3 completamente automatico
Capacità di processo
- Incollaggio ibrido/diretto a temperatura ambiente
- Incollaggio di flip-chip, incollaggio di stampi
NPS300
Focalizzato su linee avanzate di ricerca e sviluppo e linee pilota, l’NPS300 è uno stepper ad alta precisione ed elevata forza progettato per la nano-impressione. L’NPS300 è ottimizzato per la replica di nanostrutture con una precisione di ± 0,5 μm ed è il primo strumento in assoluto a combinare litografia a caldo allineata e UV-NIL sulla stessa piattaforma. L’NPS300 è in grado di stampare geometrie inferiori a 20 nm con una precisione di sovrapposizione di 250 nm. La sua architettura flessibile offre un’eccellente riproducibilità del processo e la capacità unica di modellare grandi aree in modalità sequenziale step & repeat su wafer fino a 300 mm. Consente di produrre in modo economicamente vantaggioso timbri di grandi dimensioni con pattern ripetuti.
Principali vantaggi
- Precisione di ± 0,5 μm
- Modalità step & repeat su wafer fino a 300 mm
- Prelievo automatico del timbro
- La tecnologia a cuscinetti d’aria e la struttura in granito garantiscono stabilità e affidabilità a lungo termine
- Controllo del parallelismo per garantire un’altissima precisione anche con forze elevate
- Calibrazione completamente automatica e a mani libere
- Ciclo automatico e indipendente dall’operatore
- Alto rendimento grazie alla struttura rigida
- Registrazione del processo per lo sviluppo
- File di log per il monitoraggio della produzione
Capacità di processo
Step & Stamp Embossing La litografia per stampaggio a caldo o UV-NIL è un processo innovativo che è stato sperimentato presso il Centro di Ricerca Tecnica VTT in Finlandia.
- Litografia per stampaggio a caldo: questo processo consiste nel trasferire il modello del timbro in un materiale termoplastico per stampaggio mediante il controllo del calore e della pressione.
- UV-NIL: il processo Step & Cure utilizza materiale di goffratura dosato in loco e polimerizzazione UV. Questa tecnologia innovativa è una soluzione promettente per sostituire i sistemi di litografia UV standard quando è richiesta una risoluzione inferiore a 20 nm.
LDP150
La LDP150 è una pressa elettrica progettata appositamente per l’incollaggio di rilevatori di luce o radiazioni di grandi dimensioni (50 ~ 150 mm). Utilizza un processo di compressione a temperatura ambiente (è disponibile l’opzione di termocompressione). È possibile ottenere una distanza predefinita tra due componenti precedentemente incollati con un dispositivo di incollaggio ad alta precisione come SET FC150 o FC300. Il dispositivo LDP 150 è in grado di applicare una pressione fino a 100.000 N. Il dispositivo viene compresso a temperatura ambiente mantenendo l’elevata precisione originale di allineamento e parallelismo.
I principali vantaggi
- La sfera autolivellante, che si muove sul cuscinetto d’aria ed è bloccata dal vuoto, preserva il parallelismo originale della pila di componenti
- La forza elevata (fino a 100.000N) e il profilo controllato della forza garantiscono un incollaggio di qualità
- La base in granito e la struttura rigida in acciaio mantengono l’elevata precisione iniziale dell’assemblaggio
Processi di incollaggio
- Compressione a temperatura ambiente
- Compressione termica (opzionale)
- L’incollaggio avviene premendo i componenti e controllando con precisione il profilo di forza.
- La priorità può essere data alla variazione della forza o del gap
- Il parallelismo e la distanza sono sempre monitorati durante la sequenza di incollaggio.
I dispositivi vengono pressati insieme a temperatura ambiente mantenendo l’elevata precisione originale di allineamento e parallelismo.
