Applicare la resistenza di saldatura
Nano Dimension – DragonFly IV
Il DragonFly IV consente una produzione ancora più accurata delle tracce dei conduttori, delle distanze di isolamento e dei fori passanti, oltre a ottimizzare la qualità complessiva dei PCB. Inoltre, il sistema semplifica la progettazione e l’implementazione di un processo di produzione in un’unica fase.
Le nuove caratteristiche includono l’integrazione del nuovo software FLIGHT di Nano-Dimension, l’integrazione di elementi 3D nei PCB, la progettazione di dispositivi elettronici ad alte prestazioni (3D-hi-PED), il supporto di elementi HDI ad alta definizione e la produzione di tracce conduttore da 75 µm con spaziatura di 100 µm e fori passanti da 150 µm di diametro. Queste nuove caratteristiche consentono di implementare forma e funzione utilizzando processi di produzione additiva rapidi ed ecologici, permettendo un adattamento flessibile e rapido, nonché una personalizzazione e una strutturazione innovativa dell’elettronica nella terza dimensione.
