Allineamento della maschera/allineamento del legame
SÜSS MicroTec MA8 Gen5
Le
MA8 Gen5 di SUSS MicroTec è l’ultima generazione di allineatori semiautomatici “mask and bond”. La nuova piattaforma offre funzioni di stampa ottimizzate per processi standard, avanzati e di fascia alta.
La MA8 Gen5 offre un design ergonomico e facile da usare, bassi costi di gestione e un ingombro ridotto. È lo strumento perfetto per la ricerca e la produzione su media e grande scala.
Il MA8 Gen5 di SUSS MicroTec stabilisce nuovi standard nella litografia full-field per i mercati MEMS e NEMS, per l’integrazione 3D e per i semiconduttori compositi. In particolare, sta lasciando il segno utilizzando la nota tecnologia SMILE in numerose applicazioni di stampa nei settori dei LED, MEMS / NEMS, micro-ottica, realtà aumentata e sensori fotoelettrici. Inoltre, vengono supportati processi come l’allineamento e l’incollaggio per fusione.
Punti salienti
– Innovativo sistema di livellamento SÜSS
– Un’unica macchina per micro e nano cavità
– Eccellenti risultati di processo
– Estremamente facile da usare
– Bassi costi di gestione
– Ingombro ridotto ed ergonomia migliorata
SÜSS MicroTec BA6/8
L’allineatore di maschere BA6/8 offre, oltre all’allineamento molto preciso di due wafer, un processo di fusion bonding in cui due substrati vengono uniti direttamente nell’allineatore.
È caratterizzato da un’estrema precisione di allineamento, da un basso costo totale di gestione e da bassi requisiti di conversione per l’utilizzo in altre applicazioni.
SÜSS MicroTec BA8 Gen4 Pro
L’allineatore di maschere BA8 Gen3 è progettato per eseguire l’allineamento manuale e l’incollaggio di due wafer.
A seconda dei requisiti di processo, il BA8 Gen3 può essere configurato come sistema manuale o semiautomatico. L’elevato livello di automazione e riproducibilità e i bassi requisiti di lavorazione rendono il sistema BA8 Gen3 adatto non solo alla ricerca e allo sviluppo, ma anche alla produzione pilota o di piccoli lotti.
Caratteristiche :
- Per substrati fino a 200 mm di diametro
- Allineamento superiore, posteriore e a infrarossi
- Incollaggio per fusione
- Attivazione selettiva o globale del plasma
- Software di elaborazione delle immagini
- Allineamento assistito o automatico
- Funzionamento semplice ed ergonomico grazie a un’interfaccia utente intuitiva basata su Windows
- Supporto speciale per il trasferimento sicuro dei wafer
SÜSS MicroTec MA/BA Gen4 Pro
La piattaforma di allineamento maschere MA/BA8 Gen3 offre un’ampia gamma di applicazioni grazie alle soluzioni di allineamento, esposizione e stampa progettate in modo intelligente.
È adatta non solo per la ricerca e lo sviluppo, ma anche per la produzione assistita dall’operatore.
Caratteristiche :
- Per substrati fino a 200 mm di diametro
- Allineamento superiore, inverso e a infrarossi
- Allineamento automatico tramite elaborazione delle immagini
- Allineamento da wafer a wafer
- Esposizione a contatto o di prossimità
- Ottica di riduzione della diffrazione
- Micro e nanolitografia su superfici piccole o grandi
- Attivazione selettiva o globale del plasma
Specifiche tecniche:
- Risoluzione: fino a 2,5 µm
- Precisione di allineamento: < 0,25 µm
- Uniformità della luce: +/- 2,5
SÜSS MicroTec – serie Gen4 MA/BA
Piattaforma di allineamento compatta per laboratori e piccole produzioni
La serie Gen4 MA/BA di SÜSS MicroTec è l’ultima generazione di allineatori semiautomatici di maschere e legature ed è accompagnata dal lancio di un nuovo sistema di piattaforma. La nuova piattaforma si differenzia per la sua configurazione. Comprende il modello standard, la serie Gen4 MA/BA, e il modello esteso, la serie Pro Gen4 MA/BA, per processi all’avanguardia e di alto livello.
Il modello base è disponibile nelle versioni MA/BA6 Gen4 e MA/BA8 Gen4. Grazie al suo design ergonomico e facile da usare, all’economicità e all’ingombro ridotto, l’allineatore di maschere e leganti è predestinato all’uso nel settore accademico e nella produzione di piccole serie.
La serie Gen4 MA/BA di SÜSS MicroTec stabilisce nuovi parametri e standard nella litografia a tutto campo, nei settori della ricerca accademica, dei MEMS e NEMS (sistemi microelettromeccanici e sistemi elettromeccanici su scala nanometrica), dell’integrazione 3D e dell’incollaggio di semiconduttori. Inoltre, sono supportati processi come Bond Alignment, Fusion Bonding e SMILE Imprint. I processi sviluppati sulla serie Gen4 MA/BA possono essere trasferiti rapidamente agli allineatori di maschere automatizzati per la produzione di grandi volumi.
Caratteristiche principali:
- Eccellenti risultati di processo
- Elevato livello di facilità d’uso
- Riduzione dei costi di gestione
- Ergonomia migliorata
- Ingombro ridotto
- Microscopi faccia a faccia
SÜSS MicroTec MA12
Allineatore manuale di maschere per la ricerca industriale e la produzione economica
L’MA12 è stato progettato per l’orientamento e l’esposizione di wafer e substrati angolati di dimensioni fino a 300 mm e può essere utilizzato sia nella ricerca industriale che nella produzione. Dotato di soluzioni per il controllo e la gestione flessibile del processo, il dispositivo è adatto anche alle applicazioni di Advanced Packaging, tra cui il 3D-Wafer-Level-Chip-Scale-Packaging, e allo sviluppo e alla produzione di componenti sensibili come i MEMS.
Punti di forza principali
- Controllo chiaro del processo
- Gestione affidabile di wafer curvi e materiali sensibili
- Eccellente uniformità della luce
SÜSS MicroTec MA100/150e Gen2
Con MA100/150e Gen2, SÜSS MicroTec offre una piattaforma di allineamento maschere specifica per la lavorazione di semiconduttori con connessioni sensibili, come LED ad alta luminosità, semiconduttori PCB o MEMS RF.
Proprietà:
Per substrati fino a 150 mm di diametro
Allineamento superiore, posteriore e a infrarossi, allineamento della maschera in campo scuro
Funzione di allineamento per applicazioni che includono linee di marcatura
Esposizione a contatto o di prossimità
Ottica a riduzione della diffrazione
Gestione simultanea di tre wafer
Utensili di diverse dimensioni
Caratteristiche tecniche:
- Risoluzione: fino a 2,5 µm
- Precisione di allineamento: < 0,7 µm
- Uniformità della luce: +/- 2,5
- Media: fino a 145 wafer/ora
SÜSS MicroTec MA200 Gen3
L’allineatore di maschere MA200 Gen3 di SÜSS MicroTec allinea ed espone sia wafer che substrati angolari.
Grazie al suo design ben studiato e completamente automatizzato, è particolarmente adatto alla produzione di grandi volumi. Offre una stabilità di processo e una flessibilità ottimali per un’ampia gamma di applicazioni e un volume di produzione ineguagliabile per le lacche ad alto spessore.
Proprietà :
- Per substrati con diametro fino a 200 mm
- Allineamento superiore, posteriore e all’infrarosso, allineamento della maschera in campo scuro
- Allineamento automatico
- Esposizione a contatto o di prossimità
- Ottica di riduzione della diffrazione
- Libreria di maschere
- Modulo di indurimento post-esposizione
- Esposizione obliqua
Specifiche tecniche:- Risoluzione: fino a 1 µm
- Precisione di allineamento: < 0,5 µm
- Uniformità della luce: +/- 2,5
- Media: fino a 145 wafer/ora
