Flip-Chip Bonder R&D de pointe
Pour l’ouverture de SEMICON Europe 2022 à Munich, SET présente officiellement le FC150 PLATINUM destiné aux industries des télécommunications, de l’automobile, de la défense, du HPC, de l’IA et de la RV. Il s’agit de la dernière version du FC150, l’équipement historique de SET que l’on retrouve dans les laboratoires du monde entier.
Précision fortement améliorée
Le FC150 PLATINUM possède toutes les fonctionnalités et 40 ans de savoir-faire de SET. La précision du FC150 précédent a été considérablement améliorée pour atteindre une précision d’alignement de 0,1 μm. Et le parallélisme entre les deux échantillons est ajusté avec quelques microradians.
Flip-chip bonder polyvalent
Le FC150 PLATINUM peut être utilisé manuellement (étape par étape) ou automatiquement. Il est conçu pour les applications chip-to-chip (jusqu’à 100 mm) et chip-to-wafer (jusqu’à 200 mm) sur la même plate-forme ouverte. Grâce à ses nombreuses fonctions, il couvre une large gamme d’applications nécessitant des forces faibles à élevées : 0.25-2000 N.
