Aller au contenu

Jobs
Actualités
Foires & Expositions

Jobs
Actualités
Foires & Expositions

LinkedIN Icon Sociale X Icon Sociale Facebook Icon Sociale

de
fr
it

Services
Produits
L´entreprise
Contact

Services
Produits
L´entreprise
Contact

Rechercher

Accueil / Test & mesure / Wire Bond Test/Pull Shear Testing

Wire Bond Test/Pull Shear Testing

Tests de traction et de cisaillement des wire bonding

4 résultats affichés

F&S Bondtec 5600P/S
Lire la suite
F&S Bondtec BAMFIT-Tester
Lire la suite
F&S Bondtec Bondtester 5600CS
Lire la suite
F&S Bondtec LAB Tester 101
Lire la suite

S'abonner maintenant à la newsletter

L’Entreprise

Portrait
Interlocuteurs
Clients
Jobs & Carrière
Actualités
Foires & Expositions

Services

Conseil
Installation et mise en service
Service technique
Formation
Hilpert Renting

Produits

Fabrication des cartes
Microtechnique
Test & mesure
Consommables & Materiaux
Machines d´occasion & Machines de démonstration

Contact

Hilpert electronics AG
Täfernstrasse 29
CH-5405 Baden-Dättwil
Tel. +41 56 483 25 25
Fax +41 56 483 25 20
E-Mail office@hilpert.ch

Inscription Newsletter
CGV
Mentions légales
Avis de confidentialité
Impressum

Inscription Newsletter
CGV
Mentions légales
Avis de confidentialité
Impressum

© 2024 Hilpert electronics AG created by JOwsianik