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VP9000

Le système 3D-SPI le plus récent au monde

Le VP9000 utilise une imagerie 3D hautement précise et répétable pour effectuer une analyse complète de la pâte à souder sur le circuit imprimé. Une éventuelle déformation de la carte de circuit imprimé est calculée à chaque point d’inspection et automatiquement compensée pour donner la priorité à l’analyse. Cette combinaison de fonctions permet d’effectuer des mesures de volume de haute précision avec une grande exactitude.

Un logiciel de programmation hors ligne simple et convivial crée des programmes de test en quelques minutes. Des fonctions uniques telles que l’enregistrement automatique des composants et l’éclairage autorégulé simplifient et optimisent la création de programmes. La compatibilité avec la programmation du logiciel EPM peut encore améliorer le processus de programmation.

L’écran tactile, l’interface couleur et la modélisation fluide 2D/3D du VP9000 offrent aux opérateurs un retour d’information immédiat et interactif sur les résultats d’inspection. Les résultats d’inspection peuvent être contrôlés pendant l’inspection du circuit imprimé suivant afin d’augmenter la productivité. Le logiciel avancé d’analyse des données fournit des données complètes sur la qualité pour l’amélioration continue des processus de fabrication et le suivi des tendances.

Le VP9000 peut renvoyer les données de résultats d’inspection à la sérigraphie et effectuer les ajustements d’impression nécessaires en temps réel afin d’éviter la poursuite des erreurs pendant la production.

Caractéristiques

  • Inspection de la pâte à braser 100 % 3D à grande vitesse
  • Mesure de volume de pâte à souder de haute précision (moins de 2 %)
  • Nombreuses options de résolution et zoom 3 modes (jusqu’à 5 µm)
  • Deux tailles de machines disponibles pour la manipulation de circuits imprimés de 250 mm x 330 mm à 460 mm x 510 mm
  • Logiciel convivial et interface utilisateur à écran tactile intégrée
  • Création facile de programmes à partir de GERBER et/ou Mount Data (compatible avec ePM)
  • Création de programmes entièrement hors ligne
    Surveillance du processus en temps réel
  • Outils logiciels pour l’analyse des données et le contrôle qualité (compatibles avec le logiciel Q-upNavi d’Omron).
  • Contrôle de la colle et des substances étrangères.

 

Traitement complet des données 3D et mise en œuvre de la solution Smart Factory de l’industrie 4.0.

Omron Q-upNavi: une combinaison de données de résultats SPI, AOI et AXI pour une véritable analyse des causes profondes afin d’améliorer les processus.

Omron Q-upAuto: un contrôle qualité complet sur toute la chaîne de production.

La VP9000 est la technologie AOI 3D la plus récente sur le marché et offre une solution de haute qualité pour les environnements de production de demain.

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