Underfill Namics pour BGA montés sur carte
Underfill Namics pour BGA montés sur carte
Les encapsulants (underfill) CSP/BGA Board Level de Namics sont utilisés pour remplir par capillarité et étanchéifier les espaces sous le BGA lors de son montage sur une carte électronique. Le matériau d’underfill améliore les performances de cyclage thermique et augmente la résistance aux chocs.
Les encapsulants BGA satisfont aux conditions « 0 » pour une fiabilité et une robustesse exceptionnelles en raison d’une Tgs élevée et d’un CTE faible. Ce matériau se compose notamment d’un combiné de résines optimisé pour un écoulement rapide et également une polymérisation rapide, idéal pour la production en grande série.
Des underfillers pour des applications sur les coins ou sur les bords des composants sont utilisés pour la protection et la fixation des composants. Ils sont conçus de manière à garantir à tout moment le contrôle de la vitesse d’écoulement et le flux de capillarité sous le chip. Il est également possible d’appliquer le produit par jetting pour un contrôle précis du dosage.
Les encaspulants BGA pour les angles (Cornerbond) réduisent la quantité de produit utilisé par rapport à un encapsulant classique de BGA. Ils sont particulièrement utilisés dans des productions à forts débits, où seul un underfilling partiel est nécessaire. Le matériau a donc été optimisé pour un écoulement minimal sous le composant. Les produits Cornerbond sont également disponibles pour des retouches.
