Le MA8 Gen5 de SUSS MicroTec est la dernière génération d’aligneurs semi-automatiques « mask and bond ». La nouvelle plateforme offre des fonctions d’impression optimisées pour les procédés standard, avancés et haut de gamme.
Le MA8 Gen5 offre une conception ergonomique et conviviale, un faible coût d’utilisation et un faible encombrement. C’est l’outil parfait pour une utilisation dans la recherche ou la production à moyenne et grande échelle.
Le MA8 Gen5 de SUSS MicroTec établit de nouvelles normes en matière de lithographie « full-field » pour les marchés des MEMS et NEMS, pour l’intégration 3D et les semi-conducteurs composites. Elle s’impose surtout par l’utilisation de la technologie bien connue SMILE dans de nombreuse applications d’impression dans les domaines des LED, MEMS / NEMS, micro-optique, réalité augmentée et capteurs photoélectriques. De plus, des processus tels que le « bond alignment » ou le « fusion bonding »‘ sont pris en charge.
Points forts
• Système de mise à niveau SÜSS innovant
• Une seule machine pour des micro-empreintes jusqu’à des nano-empreintes
• Excellents résultats de processus
• Très convivial
• Faible coût d’utilisation
• Faible encombrement et ergonomie améliorée
Hilpert electronics AG
Täfernstrasse 29
CH-5405 Baden-Dättwil
Tel. +41 56 483 25 25
Fax +41 56 483 25 20
E-Mail office@hilpert.ch
Contactez nos spécialistes pour une consultation personnelle:
Ou commandez des documents d’information et sur nos offres. Micro-usinage des matériaux au labo