SÜSS MicroTec MA200 Gen3

SÜSS MicroTec MA200 Gen3

L’aligneur de masque MA200 Gen3 de SÜSS MicroTec aligne et expose les wafers comme les substrats anguleux.

Grâce à sa conception entièrement automatisée et mûrement réfléchie, il est spécialement adapté à la production de grandes séries. Il offre une stabilité et une flexibilité de processus optimales pour une grande diversité d’applications et un volume de production inégalé pour les laquages épais.

Propriétés :

• Pour des substrats de jusqu’à 200 mm de diamètre
• Alignement supérieur, au verso et infrarouge, alignement avec masque à champ sombre
• Alignement automatique
• Exposition par contact ou proximité
• Optiques réducteurs de diffraction
• Bibliothèque de masques
• Module pour le durcissement post-exposition
• Exposition oblique 

Spécifications

• Résolution : jusqu’à 1 µm
• Précision d’alignement : < 0,5 µm
• Uniformité de la lumière : +/- 2,5 %
• Moyenne : jusqu’à 145 wafers/heure