SÜSS MicroTec BA8 Gen4 Pro

SÜSS MicroTec BA8 Gen4 Pro

L’aligneur de masque BA8 Gen3 est conçu pour réaliser un alignement manuel et un bonding de deux wafers.

Selon les exigences des processus, le BA8 Gen3 se configure comme un système manuel ou semi-automatique. Son niveau élevé d’automatisation et de reproductibilité, ses faibles exigences en matière de transformation font du système BA8 Gen3 un système adapté non seulement pour la recherche et le développement, mais également pour les productions pilotes ou de petites séries.

Propriétés : 

• Pour des substrats de jusqu’à 200 mm de diamètre
• Alignement supérieur, au verso et infrarouge
• Bonding par fusion
• Activation plasma sélective ou globale
• Logiciel de traitement de l’image
• Alignement assisté ou automatique
• Utilisation simple et ergonomique grâce à une interface utilisateur intuitive et basée sur Windows
• Support spécial pour un transfert sécurisé des wafers