SÜSS MicroTec BA6/8

SÜSS MicroTec BA6/8

L’aligneur de masque BA6/8 offre, outre un ajustage très précis de deux wafers, un procédé de bonding par fusion, par lequel deux substrats sont directement reliés dans l’aligneur.

Il se démarque par une précision extrême d’alignement, un faible coût total de possession et de faibles exigences en matière de transformation en vue d’une utilisation pour d’autres applications.