Spin Coating

Le système modulaire ACS300 Gen3 est spécialement conçu pour les environnements exigeants de la production en série. Il offre des fonctions de revêtement, de développement et de cuisson éprouvées et techniquement matures qui peuvent être adaptées à différents procédés et configurations de manière flexible.

Le haut degré des contrôles des processus soutient de manière efficace les multiples possibilités d’utilisation de l’installation. De plus, l’installation revendique la plus petite empreinte du marché pour un système avec huit coaters et développeurs. Ces propriétés qui ont un impact positif sur le coût de possession la rendent indispensable pour toutes les applications exigeantes dans le domaine d’emballage avancé tel que l’emballage de différents niveaux de wafer à l’échelle de puce, l’emballage semi-conducteur de sortance, le copper pillar flip chip packaging et l’emballage 3D.

Points forts :

• Peu encombrant grâce aux modules empilés
• Utilisation efficace de produits chimiques
• Flexibilité de configuration
• Débit élevé
• Résultats de processus stables