SÜSS MicroTec ACS200 Gen3 TE

ACS200 Gen3 TE Belacker & développeurs

Plate-forme entièrement automatisée pour un débit maximal

La plateforme SÜSS ACS200 Gen3 TE fait passer la plateforme ACS200 Gen3, qui connaît un grand succès, à un niveau supérieur. Elle augmente le débit et rend l’exploitation et la maintenance encore plus confortables. La SÜSS ACS200 Gen3 TE offre une flexibilité inégalée dans la configuration des modules et des technologies. Elle répond ainsi aux exigences des marchés du packaging avancé, des MEMS, des LED et autres et peut être utilisée aussi bien dans la recherche et le développement que dans la production en grande série.

Caractéristiques
– Pour des diamètres de substrat de 2 » à 200 mm
– Spin-coating classique ou technologie GYRSET® brevetée pour les topographies élevées ou les substrats anguleux
– Vernissage par pulvérisation avec la technologie brevetée AltaSpray
– Combinable en option avec le module jet d’encre SÜSS JETx avec technologie PiXDRO
– Fonction In-Motion-Centering (IMOC)
– Capacité des stations de chargement SMIF (Standard Manufacturing Interface).

Traduit avec DeepL.com (version gratuite)