Spin Coating
Spin Coating
Le système modulaire ACS300 Gen3 est spécialement conçu pour les environnements exigeants de la production en série. Il offre des fonctions de revêtement, de développement et de cuisson éprouvées et techniquement matures qui peuvent être adaptées à différents procédés et configurations de manière flexible.
Le haut degré des contrôles des processus soutient de manière efficace les multiples possibilités d’utilisation de l’installation. De plus, l’installation revendique la plus petite empreinte du marché pour un système avec huit coaters et développeurs. Ces propriétés qui ont un impact positif sur le coût de possession la rendent indispensable pour toutes les applications exigeantes dans le domaine d’emballage avancé tel que l’emballage de différents niveaux de wafer à l’échelle de puce, l’emballage semi-conducteur de sortance, le copper pillar flip chip packaging et l’emballage 3D.
Points forts :
- Peu encombrant grâce aux modules empilés
- Utilisation efficace de produits chimiques
- Flexibilité de configuration
- Débit élevé
- Résultats de processus stables
SÜSS MicroTec ACS200 Gen3
La plateforme entièrement automatique Coat & Develop (laquage et développement) ACS200 Gen3 présente une conception modulaire et s’adapte parfaitement à votre environnement de travail grâce à son grand volume de production.
Elle offre des technologies modernes pour les processus humides et séduit par sa multitude de configurations dans de nombreuses applications.
Propriétés :
- Pour des diamètres de substrats de 2″ à 200 mm
- Étalement classique ou technologie GYRSET® brevetée pour forte topographie ou substrats anguleux
- Laquage par pulvérisation avec la technologie brevetée AltaSpray
- Processus de développement aqueux ou solvant
- Grande sélection de systèmes de distribution pour processus de développement
SÜSS MicroTec LabSpin6 et LabSpin8
La plateforme LabSpin manuelle de SÜSS MicroTec séduit pas sa conception compacte.
Elle est disponible en deux modèles (laqueur ou développeur) et est reconnue pour la haute qualité des substrats utilisables, des commandes de processus et de sa configuration. Grâce à leur entretien et leur maniement simples, une sécurité optimale et leur qualité de traitement, les systèmes LabSpin représentent les systèmes idéaux pour les travaux de laboratoire et R&D.
Propriétés :
- Pour des substrats jusqu’à 150 mm (LabSpin6) et jusqu’à 200 mm (LabSpin8) de diamètre
- Configurable pour les processus suivants :
– Laquage avec option de décapage des bords
– Développement par immersion (puddle) - Grande sélection de chucks
- Positionnement flexible du système de distribution
- Interface utilisateur et gestion du programme intuitives
- Fonction de démarrage rapide
- À poser sur une table ou intégrable dans une paillasse
SÜSS MicroTec RCD8
La plateforme Coat & Develop (laquage et développement) RCD8 offre le plus grand choix de possibilités de configuration pour les systèmes de laquage et de développement semi-automatiques.
Elle peut être configurée de manière spécifique en tant que pur système de laquage, de développement, ou en tant que système « tout en un » pour toute application et s’adapte à peu de frais.
La conception compacte de ce système offre une grande variété de processus sur une surface d’appui minimale, sans compromis sur les résultats des processus. Elle s’adapte donc parfaitement pour une utilisation dans les domaines de la recherche et du développement, ainsi que pour la production de petites séries.
Propriétés :
- Pour des substrats jusqu’à 200 mm de diamètre
- Étalement classique ou technologie GYRSET® brevetée pour forte topographie ou substrats anguleux
- Développement aqueux ou solvant par immersion
- Conception ergonomique
- Transfert simple de processus du système RCD8 vers les installations de production SÜSS
