SUSS ECD 8 Plate-forme polyvalente pour le vernissage ou le développement

L’ECD8 convainc par sa polyvalence et sa précision – la solution parfaite pour les applications de recherche, de développement et de production en série. Avec des configurations pour des substrats de 2 » à 200mm (ronds ou carrés), elle offre une flexibilité et une efficacité maximales.

Vos avantages en un coup d’œil
– La flexibilité à la perfection : choisissez entre l’émailleuse open-bowl, l’émailleuse spin GYRSET®, la développeuse puddle ou la plaque à barrière d’air – la solution optimale pour chaque processus.
– Technologie innovante : technologie GYRSET® pour une fenêtre de processus plus large et des revêtements uniformes ; Air Barrier Plate pour minimiser les turbulences.
– Équipement de haute précision : bras de traitement programmable, unité de centrage universelle, nettoyage de l’envers et dévernissage des bords pour des résultats parfaits.
– Sûr et compact : capteurs pour la détection des fuites, des gaz et des gaz d’échappement, design peu encombrant sans armoire à fluides supplémentaire.
– Commande conviviale : logiciel intuitif basé sur Linux, moniteur à écran tactile avec données en temps réel et capot de processus transparent pour un contrôle maximal.

Qu’il s’agisse de photoréserves avec des viscosités de <1 cps à 4000 cps ou de traitements de substrats exigeants, l’ECD8 offre une solution performante pour toutes les exigences.

Spin Coating

Le système modulaire ACS300 Gen3 est spécialement conçu pour les environnements exigeants de la production en série. Il offre des fonctions de revêtement, de développement et de cuisson éprouvées et techniquement matures qui peuvent être adaptées à différents procédés et configurations de manière flexible.

Le haut degré des contrôles des processus soutient de manière efficace les multiples possibilités d’utilisation de l’installation. De plus, l’installation revendique la plus petite empreinte du marché pour un système avec huit coaters et développeurs. Ces propriétés qui ont un impact positif sur le coût de possession la rendent indispensable pour toutes les applications exigeantes dans le domaine d’emballage avancé tel que l’emballage de différents niveaux de wafer à l’échelle de puce, l’emballage semi-conducteur de sortance, le copper pillar flip chip packaging et l’emballage 3D.

Points forts :

• Peu encombrant grâce aux modules empilés
• Utilisation efficace de produits chimiques
• Flexibilité de configuration
• Débit élevé
• Résultats de processus stables

SUSS LabSpin6 et LabSpin8

La plateforme LabSpin manuelle de SÜSS MicroTec séduit pas sa conception compacte.

Elle est disponible en deux modèles (laqueur ou développeur) et est reconnue pour la haute qualité des substrats utilisables, des commandes de processus et de sa configuration. Grâce à leur entretien et leur maniement simples, une sécurité optimale et leur qualité de traitement, les systèmes LabSpin représentent les systèmes idéaux pour les travaux de laboratoire et R&D.

Propriétés : 

• Pour des substrats jusqu’à 150 mm (LabSpin6) et jusqu’à 200 mm (LabSpin8) de diamètre
• Configurable pour les processus suivants :
  – Laquage avec option de décapage des bords
  – Développement par immersion (puddle)
• Grande sélection de chucks
• Positionnement flexible du système de distribution
• Interface utilisateur et gestion du programme intuitives
• Fonction de démarrage rapide
• À poser sur une table ou intégrable dans une paillasse