SIPLACE TX micron
Haute vitesse et précision pour les modules et les SiP
Avec le SIPLACE TX micron, vous pouvez produire des emballages avancés et des applications haute densité avec les plus hautes performances de la dernière technologie SMT (jusqu’à 93 000 unités/h) – avec une précision auparavant inaccessible. Avec une précision standard de 20 μm @ 3 sigma et des classes de précision de 15 et 10 μm @ 3 sigma, les distances de placement peuvent être réduites à seulement 50 μm. Cette évolutivité et ces performances protègent votre investissement.
Avec des fonctionnalités intelligentes telles que la nouvelle caméra PCB haute résolution, les options de transport flexibles du nouveau convoyeur double polyvalent, qui permet une alimentation continue des composants dans les plateaux JEDEC via l’unité de plateau SIPLACE, des normes d’interface ouvertes et un logiciel de contrôle puissant, le SIPLACE TX micron garantit à tout moment un rendement maximal et une productivité maximale dans l’usine intelligente.
Processus d’assemblage programmable individuellement avec prise en main sans contact/placement sans force et suivi individuel depuis la bande jusqu’au produit fini
Pour des taux DPM minimes : le système de vision détecte même les plus petites fissures et dommages aux composants – à pleine vitesse.
Images très contrastées des plus petits composants (01005, 0201m) et différenciation des particularités (piliers en cuivre)
Avec deux portails et des modes de placement innovants, le SIPLACE TX micron atteint une performance de placement allant jusqu’à 93 000 unités/h.
Le contrôle optique garantit des rendements élevés lors de l’utilisation d’unités plongeantes.
Certification classe 7 selon DIN EN ISO 14644-1 et SEMI S2/S8.
Deux machines – une ligne
Le SIPLACE TX micron et le SIPLACE CA peuvent être mis en place dans une ligne de production, ce qui offre de nombreux avantages pour le fabricant :
Une intralogistique plus simple :
- Il n’existe plus de solutions distinctes pour le collage et l’assemblage SMT en production, entre lesquelles les circuits imprimés doivent être transportés d’un côté à l’autre.
- Coûts réduits : le rubanage des composants actifs est éliminé
- Plus respectueux de l’environnement : moins de déchets de ruban adhésif
- Des processus plus rationnels : les composants actifs (à partir d’une plaquette) et les composants passifs (bande et bobine) peuvent être combinés sur une seule ligne ;
- Moins d’erreurs possibles grâce à l’élimination du rubanage, de l’épissage et du remplissage des composants actifs plutôt coûteux
SIPLACE Tray Unit
Le SIPLACE Tray Unit permet l’alimentation continue des composants dans le magasin de zone avec un design compact. Flexibilité maximale caractérisée par les points suivants :
- Productivité : réapprovisionnement continu pour des temps de changement rapides
- Capacité de stockage : 30 niveaux de magasin de surface dans la mémoire principale, 12 niveaux de magasin de surface dans la mémoire cache
- Rangement de grands magazines : 355 mm x 275 mm (2x JEDEC par niveau)
- Encombrement : surplomb minimal
- Configuration aléatoire : RFID dans chaque niveau de magasin de surface
- Clair : LED pour chaque niveau
