Le DragonFly IV permet la production encore plus précise des pistes conductrices, des distances d‘isolement et des trous métallisés ainsi qu’une qualité générale des PCB optimisée. En outre, le système permet de concevoir et de mettre en œuvre facilement un processus de production en une seule étape.
Les nouvelles fonctions comprennent l’intégration du nouveau logiciel FLIGHT de Nano-Dimension, l’intégration d’éléments 3D dans les PCB, la conception de 3D-hi-PEDs ( High Performance Electronic Devices), la prise en charge d’éléments de haute définition HDI et la fabrication de pistes conductrices de 75 µm, avec 100 µm d’espacement et des trous métallisés de 150 µm de diamètre.Ces nouvelles fonctions permettent de mettre en œuvre la forme et la fonction par des procédés de fabrication additifs rapides et respectueux de l’environnement, permettant une adaptation souple et rapide, tout autant qu‘une personnalisation et une structuration innovante de l’électronique dans la troisième dimension.
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