Namics System in Package (SIP)
Namics System in Package (SIP)
La demande pour le packaging des semi-conducteurs d’aujourd’hui pousse vers l’intégration hétérogène de différents dispositifs et technologies. L’objectif est que les modules de nouvelle génération offrent des performances améliorées avec une consommation d’énergie plus faible tout en allant vers plus de miniatu[1]risation. La technologie System in Package (SIP) permet l’intégration de capteurs et de différents modules dans un seul boitier compact. NAMICS offre une gamme diversifiée de solutions novatrices pour relever ces défis liés aux boitiers à venir.
