Machines de démonstration

SÜSS MicroTec PiXDRO LP50

La PiXDRO LP50 est une imprimante à jet d’encre de table qui permet l’impression de matériaux fonctionnels pour de nombreuses applications dans le développement électronique. Ces matériaux peuvent avoir des propriétés diélectriques, conductrices, adhésives, mécaniques, optiques ou chimiques et sont imprimés avec des pico-gouttes à partir d’un fichier numérique.  La PiXDRO LP50 est conçue pour la recherche et le développement de procédés et d’applications à jet d’encre, ainsi que pour l’évaluation et le développement de matériaux destinés au jet d’encre. Ce système a été développé pour un grand nombre d’applications, telles que les boîtiers pour semi-conducteurs, les afficheurs et la biomédecine. L’impression par jet d’encre peut produire des structures fines jusqu’à 20 micromètres et remplace des techniques telles que la lithographie, la sérigraphie, le revêtement par pulvérisation et le dosage. Il n’y a plus besoin de masques et d’écrans, ce qui réduit considérablement la consommation de matériaux et permet des changements rapides de produits.

 

KEY TECHNICAL SPECIFICATIONS

+ Complete R&D inkjet printing system including printer, PC and monitor.
+ High accuracy motion system with motion control in X, Y, Z plus printhead rotation and substrate table rotation
+ Maximum substrate dimension; 227 x 327 x 25 (W x L x H) mm
+ Automatic substrate alignment with advanced image recognition system
+ Integrated drop watcher and substrate camera
+ Automatic print strategy calculation
+ Temperature controlled vacuum clamping substrate carrier. Temperature up to 90 degrees Celsius
+ Support for common image file formats
+ Automated printhead maintenance station (wiping, purging, spitting and capping)*

LP50 – Inkjet Printer System LP50- incl.
– Manual English in digital format
– Manual German in digital format
– Advanced Drop Analysis (ADA) Measurement and analysis software for optimizing ink drop formation
– Automated Print Optimization (APO) Test software package to effectively determine optimal print settings for best layer formation on the substrate APO is an upgrade to ADA
– Printhead Configuration Canon (PHC) For single Canon C29 printhead (excluding printhead) Includes LP50 preparation, software, Canon PHA, Canon HPB
– 1x Printhead Canon C29 (PH) 30pL drop volume, 256 nozzles With heated ink funnel, suitable for viscous or hotmelt inks up to 145 °C
– Printhead Configuration S-class (PHC) For single Fujifilm Dimatix Spectra S-Class printhead (excluding printhead) Includes LP50 preparation, software, S-class PHA, S-class HPB
– 1x Printhead Fujifilm Dimatix Spectra SE-128 (PH) 30pL drop volume, 128 nozzles, printhead heating up to 90°C
– UV Modification UV protective cover

Les tests de qualité avec le Cheetah EVO signifient une vitesse accrue,

Qualité et efficacité d’image – dans les industries SMT et des semi-conducteurs ainsi que dans les laboratoires.

Vos avantages avec le Cheetah EVO :

Qualité CT exceptionnelle : haute résolution des détails et répétabilité de numérisation grâce au tube refroidi par eau en option
Efficacité accrue grâce à des tests automatisés et à une analyse d’images assistée par logiciel
Filtres d’amélioration d’image dynamiques faciles à utiliser
La meilleure laminographie disponible sur le marché
Surveillance de la dose pour les pièces sensibles
Capacité de charge élevée en option (≤20 kg)

Comet Yxlon Cheetah Evo

Tests SMT : hautes performances pour les petites pièces

En raison de la miniaturisation continue et de l’amélioration des performances des composants électroniques, de plus en plus de composants doivent tenir dans un espace toujours plus restreint. Le Cheetah permet les routines de test les plus précises et les plus reproductibles avec analyse des vides, y compris la miction multi-zones. Non seulement il offre les meilleures performances et la meilleure résolution, mais il est également livré avec des filtres d’amélioration d’image et de puissants outils d’automatisation.

Applications CMS : PCB (BTC, BGA, LGA, QFN/QFP, THT), IGBT, LED

Test des semi-conducteurs : résolution maximale à tension minimale

Le Cheetah permet des mesures précises et répétables

Routines de test compilées par Void, y compris la miction multi-zones. Grâce à la laminographie haute résolution, les connexions internes des composants IC de pointe peuvent être testées de manière optimale.

Applications des semi-conducteurs : plaquettes et circuits intégrés (connexions de fixation de matrice, circuits intégrés 3D, TSV), capteurs, MEMS et MOEMS

Inspections en laboratoire : une technologie de pointe pour des analyses précises
Les tests de composants électroniques en recherche et développement sont très complexes et nécessitent une large gamme de fonctions. La tomodensitométrie avec le Cheetah EVO est la technologie optimale pour les analyses détaillées des microcomposants tels que ceux utilisés dans les batteries, les connecteurs et les dispositifs médicaux. Applications de laboratoire : Batteries, connecteurs et autres composants électroniques, matériel médical, électronique militaire et aérospatiale

Le nouveau tube à rayons X FXT 160.51 refroidi par eau

Si la température du boîtier du tube et de la cible à l’intérieur augmente pendant le processus d’inspection, une dérive du point focal peut se produire. Grâce à une meilleure dissipation de la chaleur au niveau de l’optique du tube, le nouveau tube Comet Yxlon refroidi par eau stabilise le point focal et améliore considérablement les résultats de la tomodensitométrie. Le résultat : des images CT d’une clarté cristalline avec une résolution plus élevée et moins de distorsion d’image. Cela améliore également considérablement la répétabilité des résultats des scans 2D et laminographiques, par exemple. dans les tests par lots – important pour l’utilisation des données dans le contrôle du processus de production.

Calcul de vide multi-zones en 2D (MAVC)

Les QFN et autres composants connectés par le bas sans chevauchement peuvent également être inspectés à l’aide de la radiographie numérique 2D.

être vérifié. Les joints de soudure défectueux ou manquants et les grandes cavités sont détectés de manière fiable, et MAVC aide à l’analyse des vides dans les structures de soudure complexes. Avec seulement quatre paramètres, la configuration est rapide, simple et économique. L’analyse précise des vides des composants multicouches nécessite une laminographie calculée et VoidInspect.

Processus automatisés

La productivité du travail avec le Cheetah EVO pour les tâches de test récurrentes peut être considérablement augmentée en automatisant les séquences de test et en les adaptant aux exigences spécifiques du client via l’interface de script.

eHDR
Pour garantir la meilleure qualité de produit, le filtre eHDR met en évidence les structures complexes en un seul clic. Grâce à notre logiciel avancé et à nos valeurs de niveaux de gris 16 bits améliorées, il détecte même le plus petit écart. Cela permet à l’opérateur d’identifier facilement même les erreurs qui étaient auparavant invisibles.

Réduction des artefacts

De puissantes optimisations de la qualité d’image contribuent à améliorer la qualité des données de numérisation, par exemple : par réduction/correction du durcissement BHR/BHC, réduction des artefacts annulaires ou suppression du bruit.

Surveillance de la dose
La surveillance de la dose du Cheetah évite d’endommager les composants électroniques sensibles aux rayons X pendant le processus de test. La dose de rayons X absorbée est enregistrée automatiquement : si un seuil critique est atteint, l’opérateur est informé et l’examen est interrompu.

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Delvotec F & K M17S

La stratégie de plateforme innovante, qui permet d’installer différentes technologies de pontage et fréquences de transducteur sur la même base de machine, se poursuivra avec le le F & K Model 2017. Plusieurs domaines d’activité assurent une grande flexibilité dans les technologies de montage et de raccordement de l’intégralité du conditionnement.

L’appareil de pontage compact et peu encombrant Model 2017 S est vraiment polyvalent. Il peut être adapté à n’importe quel processus de pontage courant en un rien de temps.

Propriétés :

• La plus faible empreinte du marché pour une productivité maximale
• Evolutivité optimale de votre investissement
• Durabilité technologique grâce au principe de changement rapide de tête de soudure Manipulation des pièces manuelle ou automatique

Fiche technique bonding au fil fin

Fiche technique bonding au fil gros

F&S BONDTEC – SERIES 56i