Machines de démonstration
SÜSS MicroTec PiXDRO LP50
La PiXDRO LP50 est une imprimante à jet d’encre de table qui permet l’impression de matériaux fonctionnels pour de nombreuses applications dans le développement électronique. Ces matériaux peuvent avoir des propriétés diélectriques, conductrices, adhésives, mécaniques, optiques ou chimiques et sont imprimés avec des pico-gouttes à partir d’un fichier numérique. La PiXDRO LP50 est conçue pour la recherche et le développement de procédés et d’applications à jet d’encre, ainsi que pour l’évaluation et le développement de matériaux destinés au jet d’encre. Ce système a été développé pour un grand nombre d’applications, telles que les boîtiers pour semi-conducteurs, les afficheurs et la biomédecine. L’impression par jet d’encre peut produire des structures fines jusqu’à 20 micromètres et remplace des techniques telles que la lithographie, la sérigraphie, le revêtement par pulvérisation et le dosage. Il n’y a plus besoin de masques et d’écrans, ce qui réduit considérablement la consommation de matériaux et permet des changements rapides de produits.
KEY TECHNICAL SPECIFICATIONS
+ Complete R&D inkjet printing system including printer, PC and monitor.
+ High accuracy motion system with motion control in X, Y, Z plus printhead rotation and substrate table rotation
+ Maximum substrate dimension; 227 x 327 x 25 (W x L x H) mm
+ Automatic substrate alignment with advanced image recognition system
+ Integrated drop watcher and substrate camera
+ Automatic print strategy calculation
+ Temperature controlled vacuum clamping substrate carrier. Temperature up to 90 degrees Celsius
+ Support for common image file formats
+ Automated printhead maintenance station (wiping, purging, spitting and capping)*
LP50 – Inkjet Printer System LP50- incl.
– Manual English in digital format
– Manual German in digital format
– Advanced Drop Analysis (ADA) Measurement and analysis software for optimizing ink drop formation
– Automated Print Optimization (APO) Test software package to effectively determine optimal print settings for best layer formation on the substrate APO is an upgrade to ADA
– Printhead Configuration Canon (PHC) For single Canon C29 printhead (excluding printhead) Includes LP50 preparation, software, Canon PHA, Canon HPB
– 1x Printhead Canon C29 (PH) 30pL drop volume, 256 nozzles With heated ink funnel, suitable for viscous or hotmelt inks up to 145 °C
– Printhead Configuration S-class (PHC) For single Fujifilm Dimatix Spectra S-Class printhead (excluding printhead) Includes LP50 preparation, software, S-class PHA, S-class HPB
– 1x Printhead Fujifilm Dimatix Spectra SE-128 (PH) 30pL drop volume, 128 nozzles, printhead heating up to 90°C
– UV Modification UV protective cover
Delvotec F & K M17S
La stratégie de plateforme innovante, qui permet d’installer différentes technologies de pontage et fréquences de transducteur sur la même base de machine, se poursuivra avec le le F & K Model 2017. Plusieurs domaines d’activité assurent une grande flexibilité dans les technologies de montage et de raccordement de l’intégralité du conditionnement.
L’appareil de pontage compact et peu encombrant Model 2017 S est vraiment polyvalent. Il peut être adapté à n’importe quel processus de pontage courant en un rien de temps.
Propriétés :
- La plus faible empreinte du marché pour une productivité maximale
- Evolutivité optimale de votre investissement
- Durabilité technologique grâce au principe de changement rapide de tête de soudure Manipulation des pièces manuelle ou automatique
Fiche technique bonding au fil finYxlon Cougar EVO
La meilleure image radiographique en un temps très court
Pour atteindre cet ambitieux objectif, YXLON a développé le système de contrôle aux rayons X microfocus et nanofocus Cougar. Le résultat : Images d’une séduisante qualité.
La nouvelle génération, la série EVO Cougar de YXLON, a été développée pour offrir les meilleures solutions de contrôle de la branche pour les applications SMT, semi-conducteurs et de montage en laboratoire, et pour garantir en même temps une petite empreinte de machine pour un confort maximum. Avec un logiciel et un matériel optimisés, ces systèmes apportent une plus grande qualité et des résultats plus cohérents que d’autres systèmes de contrôle actuellement proposés sur le marché.
Propriétés
- Conception optimisée et nouveau moniteur ultra-puissant
- Contrôle aux rayons X facilité, amélioré et fiable
- Qualité d’images en 2D / 3D exceptionnelle, en un temps très court
- Interface FGUI conviviale
- Empreinte de machine minimale, pour des conditions de place limitées
Le Cougar EVO est basé sur les forces de plusieurs innovations de YXLON : Technologie de tubes FeinFocus, le High Power Target et un détecteur plat étalonné de la toute dernière génération, d’une grande durée de vie. Avec un choix de supports d’éprouvettes spéciaux, pour les différentes applications, le système génère des images 2D et 3D d’une résolution extrêmement haute.
CT-Upgrade (évolution vers la CT)
Avec le module microCT en option, vous pouvez par ailleurs faire évoluer le Cougar EVO vers la tomographie par ordinateur (CT ou TomoDensitoMétrie – TDM). Ceci rend la TDM possible pour l’assurance industrielle de la qualité, avec examen 3D détaillé des pièces à contrôler, via des sections et couches virtuelles. Avec le logiciel Y.QuickScan® convivial et l’utilisation intuitive, ce module vous fournit en l’espace d’une minute des images 3D et des coupes tomographiques virtuelles.
F&S BONDTEC – SERIES 56i
F&S BONDTEC – SERIES 56i
– Une flexibilité imbattable
– Têtes de bonding interchangeables pour tous les procédés de bonding à fil et de test
– Bonding entièrement automatique avec changement manuel des composants
– Possibilité de mémoriser un nombre illimité de programmes de bonding
– Réglages de bonding extrêmement adaptables, formes de boucles, profils de force et de puissance, etc.
– Reconnaissance automatique des images extrêmement performante
– Logiciel de bonding innovant et intuitivement programmable
– Course de 100 x 100 mm
– 6 en 1
EXCHANGEABLE BOND HEADS
5630i – Thin Wire Wedge-Wedge
>> Wegde-wedge bonding using 1″ tools for aluminum and gold wirdes from 12 to 75 µm strength
>> 45° wire guide. convertible to 30° or 60° – depending on compontent geometry
>> Digital ultrasonice generator provides adjustable bond frequencies
>> Deformation Limit Control (DLC) for real-time quality checks
5610i – Gold-Ball 
>> Gold-Ball bonding for wires from 12 to 50 µm using stadard capillaries 16 mm to 19 mm
>> Highly sensitive, contactless electronic touchdown sensor and digitally controlled, programmable bond force for delicate component surfaces
>> Digital ultrasonic generator provides adjustable bond frequencies
>> Bumping, safety-bump, stitch-on-ball
>> Deformation Limit Control (DLC) for real-time quality checks