Crèmes à braser, flux & fils de soudure
ALPHA JP-500
La crème à braser Alpha JP-500 est une crème sans plomb et sans nettoyage destinée aux machines de Jetting, tels que le MY700 de Mycronic. La crème à braser se caractérise par une rhéologie qui permet le dosage standard. Après refusion, les joints brasés ont un aspect visuel extraordinairement bon. En outre, ALPHA JP-500 répond à la classification ROL0 selon la norme IPC J-STD-004.
ALPHA WS-826
ALPHA WS-826 est une formulation de crème à braser sans plomb, soluble à l’eau, développée pour des applications de refusion sous air et sous azote. Elle combine une excellente durée de vie de 8 heures sur pochoirs à des températures et des taux d’humidité élevés, une excellente soudabilité et un nettoyage simple à l’eau après des refusions double faces, le tout en conservant une formulation de flux exempte d’halogène. ALPHA WS-826 est une crème à braser stable, soluble à l’eau, qui offre une durée de vie constante sur pochoirs et une excellente définition de la pression. Elle satisfait aux exigences SIR et ECM après nettoyage à l’eau désionisée et est classée ORM0 selon la norme IPC J-STD-004B
Alpha propose un assortiment complet de pâtes à braser à la pointe de la technologie
pour un débit élevé et un rendement optimal dans le domaine de la sérigraphie de pâte à braser et des commandes avec des automates.
Son offre comporte des pâtes aux formules diverses : des pâtes sans plomb, sans halogènes et sans nettoyage (« no-clean »), ainsi que des pâtes spécifiques aux applications à basse température et bien plus.
Toutes les pâtes sont idéalement adaptées aux procédés SMD classiques, conformes aux conditions de production spécifiques aux clients ainsi qu’à l’ensemble des mesures de protection de l’environnement.
ALPHA® OM-358
ALPHA® OM-358 est une crème à braser sans plomb, sans halogène et sans nettoyage avec une formation de cavité (Voids) particulièrement faible pour tous les types de composants, y compris les composants à connections en face inférieure. L’Alpha OM-358 répond à la classification de performance IPC7095 Classe III en ce qui concerne la formation de voids dans les composants BGA et offre une formation de voids inférieure à 10% sur les composants à connections en face inférieure. Avec des alliages hautement fiables tels que l’Innolot et les alliages SAC standard, cette crème offre une formation de cavités particulièrement faible.
ALPHA® OM-358 est une pâte à souder de pointe particulièrement fiable qui limite la formation de cavités:
- Meilleure stabilité du processus
- Pas de retouche
- Performances thermiques et électriques optimisées
Autres avantages:
- Propriétés exceptionnelles en termes d’électromigration: Répond aux exigences de J-STD-004B IPC-TM-650 2.6.3.7 avec 100µm, pour garantir la fiabilité et la fonctionalité des composants à pas fins.
- Large fenêtre de profil de refusion: permet une soudabilité de haute qualité de cartes électroniques complexes et denses pendant la refusion, utilisation de profils linéaires et de profils avec palier de stabilisation, compris entre 150 ° C et 200 ° C.
- Très bonne résistance au microbillage: minimise les retouches et améliore le rendement au premier passage.
- Excellente coalescence et mouillage: coalescence jusqu’à 170 µm avec d’excellentes performances de mouillage et une fiabilité élevée des joints de soudure.
- Excellente connexion et aspect du joint brasé: résidus de flux clairs et transperçables permettant un bon contact de la sonde lors des tests électriques
- Force d’adhérence durable, stable et constante: assure des rendements élevés de pick-and-place et un bon auto-alignement pour minimiser les retouches avant la refusion.
- Sans halogène, sans ajout intentionnel d’additifs halogénés: garantit le respect des directives ROHS et donc un processus d’assemblage sûr et respectueux de l’environnement.
alpha pâte basse température
ALPHA® OM 550
Pâte à braser non-eutectique à basse température pour des assemblages avec des substrats et composants sensibles à la température et des copeaux susceptibles de se déformer.
L’ALPHA® OM-550 combine une nouvelle chimie à basse température avec l’alliage ALPHA® HRL1. Cet alliage est conçu pour améliorer les performances des essais de chute et d’impact et augmenter la résistance aux changements de température par rapport aux alliages conventionnels. Le flux et l’alliage forment ensemble un produit qui présente les propriétés d’une pâte à braser moderne pour les cartes mères, tout en réduisant la refusion NWO et HIP à basse température pour les assemblages complexes.
Révolutionne la soudure à basse température ALPHA® OM-550 OM-550 Jar and Tube Image
- ALPHA® OM-550 HRL1 est une pâte à souder basse température très fiable. L’alliage de cette pâte a un point de fusion nettement inférieur à celui du SAC305.
- La température de pointe minimale de seulement 185°C réduit la consommation d’énergie dans la technologie de montage en surface par rapport à 245°C. La pâte à braser a un point de fusion bas et un point de fusion bas par rapport au SAC305.
- Conçu pour améliorer le rendement de production et réduire la distorsion des composants.
Fiabilité accrue par rapport aux alliages basse température conventionnels
- Les soudures réalisées avec ALPHA® OM-550, HRL1 ont une fiabilité mécanique accrue par rapport aux autres alliages basse température.
- Lors des essais de chute et d’impact, les performances des soudures en alliage mixte ont été améliorées de 100 % par rapport aux autres alliages de SnBi.
- Fiabilité des cycles thermiques améliorée de 20 % pour les joints de soudure en alliage mixte.
- Les alliages HRL1 ont la meilleure compatibilité avec les alliages SAC par rapport aux autres alliages SnBi.
ALPHA® OM-550 HRL1 offre de nombreux avantages :
- Longue durée de vie du pochoir : Jusqu’à 12 heures d’impression en continu.
- Faible formation de vides dans de nombreux emballages : BGA, MLF, DPAK et LGA.
- La refusion à basse température élimine les erreurs de tête d’oreiller et de NWO.
- Convient pour l’air et la refusion de N2.
- Compatible avec les composants du SAC305 !
alpha standard pour les nouvelles applications
CVP 390 SAXC Plus 0307/0807, Innolot, SAC305/405 (Type 4 / Type 4.5) (compatible JIS)
- Convient aux applications automobiles
- Fenêtre de refusion exceptionnelle permettant un temps de maintien jusqu’à 60 secondes à 175°C – 180°C
- Excellent pour la pâte à épingler
- Précision élevée du « test in-circuit des broches
- Non Propre
- ROL0 selon J-STD-004b
- Teneur en halogène : sans halogène, sans halogène ajouté en connaissance de cause
- Réduit l’effet « Head-in-Pillow
- Réduit le retrait sur les grandes surfaces. Dépasse les exigences de la CIB 7095 Classe III pour les évents.
- Réussir les procédures d’essai standard SIR, Bellcore et JIS
- Convient pour Finepitch
- Convient pour la distribution (M11)
- Convient pour ProFlow
Standard alpha éprouvé (sans plomb)
OM 338PT
- Non clean ; ROL0 selon J-STD-004
- Teneur en halogène : sans halogène, sans halogène ajouté en connaissance de cause
- Testable par goupille
- Impressions stables (BGAs 0,24 mm/0,3 mm QFPs)
- Vitesse d’impression élevée jusqu’à 150 mm/s possible
- Faible nombre de cycles de nettoyage requis
- Meilleure adhésivité
- Convient aussi bien aux procédés de refusion qu’aux procédés en phase vapeur
- Résidus de flux clairs et incolores
- PT = adapté aux applications ProFlow (système de racloir fermé)
Pâtes à braser alpha avec une excellente
propagation
OM 340 SACX™ Plus 0307, Innolot, SAC305 (Type 3-5)
- Excellente propagation
- Réduit les effets HIP (Head In Pillow)
- Convient aux profils de selle exigeants avec des temps de séjour longs entre 175 °C et 190 °C
- Non propre ; ROL0 selon J-STD-004
- Teneur en halogène : sans halogène, sans halogène ajouté en connaissance de cause
- Excellente précision du test des broches en circuit
Pour le brasage en phase vapeur et les applications spéciales, nous recommandons :
OM 353 SACX™ Plus 0307, SAC 305 (Type 4 & 5)
- Pâte de poix ultra-fine
- Convient aussi bien aux procédés de refusion qu’aux procédés en phase vapeur
- Non propre ; ROL0 selon J-STD-004
- Longue maniabilité de la pâte à braser sur le pochoir
- Impressions stables avec une granulométrie 5, (180 μm Zones circulaires avec un pochoir de 100 μm)
- Réduit les effets HIP (Head In Pillow)
- Réduit les effets d’ouverture non mouillée (NWO)
- Faible tendance au fluage du flux sur le dessus du composant
- Faible étalement de flux
- Excellent comportement au mouillage
- Traitement sur une large plage de température
- Disponible en différents alliages : SAC305, SAC105, SACX Plus™0307, Maxrel™ (Innolot), Maxrel Plus™
alpha Cleanable
OM 347 (Type 4 et 5)
ALPHA® OM-347 est conçu comme un matériau nettoyable et non propre. Il peut imprimer et refusionner des poudres de type 4 et de type 5 pour répondre aux segments de marché exigeant des applications à caractéristiques ultrafines. ALPHA® OM-347 a été testé pour donner d’excellentes performances d’impression et le résidu après refusion peut être facilement nettoyé ou enlevé avec une large gamme de nettoyants, y compris Aquanox A4241, ALPHA® BC-3350 ou les solvants à base de nPB.
ALPHA® OM-347 possède une fenêtre de procédé de refusion exceptionnelle qui assure une bonne soudure sur CuOSP avec une excellente coalescence sur une large gamme de tailles de dépôt, une excellente résistance à la bille de soudure aléatoire et une résistance à la bille de soudure à puce moyenne.
Propriétés:
- No-Clean et Ultra-Clean
- Sans plomb, sans halogène
- Convient pour la sérigraphie de structures fine et la refusion
- Nettoyage basé sur nPB
- ROM0
- Conçu pour les poudres de type 4 (20 à 38 µm) et de type 5 (10 à 25 µm)
Les caractéristiques les plus importantes d’ALPHA® OM-347:
- Longue durée de vie sur le pochoir: offre des performances constantes et réduit les écarts dans les performances de sérigraphie et le séchage de la pâte
- No-Clean et Ultra-Clean: OM-347 est une pâte à braser sans nettoyage; Les résidus peuvent rester sur la carte sans problème après la refusion. Si nécessaire, les résidus peuvent être facilement nettoyés à l’aide de divers solvants, y compris l’Alpha BC-3350 et les nettoyants à base de nPB.
- Performances HIP: Très bonnes performances HIP, comparables à l’OM-340
- Force d’adhérence élevée et durable: assure des rendements de pick-and-place élevés, un bon auto-alignement
- Large fenêtre de profil de refusion: permet un brasage de haute qualité de cartes électroniques complexes et denses dans un environnement sous azote, en utilisant des taux de montée et des profils de stabilisation élevés entre 170 ° C et 180 ° C. Peut être fondu dans un environnement d’air et d’azote
- Excellente fusion et mouillage: bonne fusion de sphères de 180 µm sous air et avec une faible stabilisation.
- Excellent aspect du joint brasé et des résidus de flux: pas de carbonisation ou de brûlure des résidus après le processus de refusion, même avec une stabilisation thermique longue / élevée
- Excellentes performances en termes de formation de voids: répond aux exigences de la classe III IPC7095 pour BGA
- Contenu halogène: sans halogène
- Sûr et respectueux de l’environnement: les matériaux répondent aux exigences de ROHS, TOSCA, EINECS et sont sans halogène
alpha Pâte basse température
CVP 520 42Sn/57,6Bi/0,4Ag (Type3 / Type 4)
- Pâte à braser à bas point de fusion
- ROL0 selon J-STD-004
- Teneur en halogène : sans halogène, sans halogène ajouté en connaissance de cause
- Excellente pâte à épingler
- 30 % de consommation d’énergie en moins par rapport à un alliage SnAgCu !
- Point de fusion ~ 138 °C
- < 170 °C Température de refusion
- Très haute résistance au cisaillement des couches d’assemblage
pâte à braser au plomb alpha
OM 5100 (Sn63/Pb37 | Sn62/Pb36/Ag2) – (Type 3 & 4)
- Impression au pochoir standard et à pas fin avec des ouvertures de moins de 0,3 mm de diamètre
- Vitesse d’impression jusqu’à 150 mm/s
- Réduit les microbilles au milieu de la puce et les microbilles qui se forment.
- ROL0 selon J-STD-004
- Aussi disponible en cartouches 10cc & 30cc
