Comet Yxlon CA20
CA20 Radiographie 3D submicronique pour Emballage avancé.
– Développé pour le secteur des semi-conducteurs
– Technologie de contrôle non destructif pour des informations tridimensionnelles en quelques minutes
Aperçu des joints de soudure
– Analyse efficace assistée par logiciel Examen automatique incluant l’analyse
Analyse des vides avec Void Insights
– Tube à rayons X nanofocus stable, optimisé pour les scans 3D
– Gestionnaire de boîtes pour la protection composants sensibles aux rayonnements
Fiche technique: English brochure
