Aligneurs de masque
SÜSS MicroTec MA8 Gen5
Le MA8 Gen5 de SUSS MicroTec est la dernière génération d’aligneurs semi-automatiques « mask and bond ». La nouvelle plateforme offre des fonctions d’impression optimisées pour les procédés standard, avancés et haut de gamme.
Le MA8 Gen5 offre une conception ergonomique et conviviale, un faible coût d’utilisation et un faible encombrement. C’est l’outil parfait pour une utilisation dans la recherche ou la production à moyenne et grande échelle.
Le MA8 Gen5 de SUSS MicroTec établit de nouvelles normes en matière de lithographie « full-field » pour les marchés des MEMS et NEMS, pour l’intégration 3D et les semi-conducteurs composites. Elle s’impose surtout par l’utilisation de la technologie bien connue SMILE dans de nombreuse applications d’impression dans les domaines des LED, MEMS / NEMS, micro-optique, réalité augmentée et capteurs photoélectriques. De plus, des processus tels que le « bond alignment » ou le « fusion bonding »‘ sont pris en charge.
Points forts
• Système de mise à niveau SÜSS innovant
• Une seule machine pour des micro-empreintes jusqu’à des nano-empreintes
• Excellents résultats de processus
• Très convivial
• Faible coût d’utilisation
• Faible encombrement et ergonomie améliorée
SÜSS MicroTec BA6/8
L’aligneur de masque BA6/8 offre, outre un ajustage très précis de deux wafers, un procédé de bonding par fusion, par lequel deux substrats sont directement reliés dans l’aligneur.
Il se démarque par une précision extrême d’alignement, un faible coût total de possession et de faibles exigences en matière de transformation en vue d’une utilisation pour d’autres applications.
SÜSS MicroTec BA8 Gen4 Pro
L’aligneur de masque BA8 Gen3 est conçu pour réaliser un alignement manuel et un bonding de deux wafers.
Selon les exigences des processus, le BA8 Gen3 se configure comme un système manuel ou semi-automatique. Son niveau élevé d’automatisation et de reproductibilité, ses faibles exigences en matière de transformation font du système BA8 Gen3 un système adapté non seulement pour la recherche et le développement, mais également pour les productions pilotes ou de petites séries.
Propriétés :
- Pour des substrats de jusqu’à 200 mm de diamètre
- Alignement supérieur, au verso et infrarouge
- Bonding par fusion
- Activation plasma sélective ou globale
- Logiciel de traitement de l’image
- Alignement assisté ou automatique
- Utilisation simple et ergonomique grâce à une interface utilisateur intuitive et basée sur Windows
- Support spécial pour un transfert sécurisé des wafers
SÜSS MicroTec MA/BA Gen4 Pro
La plateforme d’aligneur de masque MA/BA8 Gen3 offre une grande diversité d’applications grâce à ses solutions d’alignement, d’exposition et d’impression conçues avec intelligence.
Il s’agit d’un système adapté non seulement pour la recherche et le développement, mais également pour les productions assistées par opérateur.
Propriétés :
- Pour des substrats de jusqu’à 200 mm de diamètre
- Alignement supérieur, au verso et infrarouge
- Alignement automatique à l’aide du traitement de l’image
- Alignement wafer-wafer
- Exposition par contact ou proximité
- Optiques réducteurs de diffraction
- Micro et nanolithogrphies sur des petites ou grandes surfaces
- Activation plasma sélective ou globale
Spécifications
- Résolution : jusqu’à 2,5 µm
- Précision d’alignement : < 0,25 µm
- Uniformité de la lumière : +/- 2,5 %
SÜSS MicroTec – série Gen4 MA/BA
Plateforme d’alignement compacte pour laboratoires et production de petites séries
La série Gen4 MA/BA de SÜSS MicroTec est la toute dernière génération des aligneurs semi-automatiques de masques et de bonding s’accompagnant également du lancement d’un nouveau système de plateforme. La nouvelle plateforme diffère dans sa configuration. Elle est composée du modèle standard, de la série Gen4 MA/BA et du modèle élargi, la série Pro Gen4 MA/BA, pour des processus d’avant-garde de haut niveau.
Le modèle de base est disponible en MA/BA6 Gen4 et en MA/BA8 Gen4. Avec sa conception ergonomique et conviviale, son rapport coût-efficacité et son faible encombrement, l’aligneur de masques et de bonding est prédestiné à une utilisation dans le secteur académique et dans la production de petites séries.
La série Gen4 MA/BA de SÜSS MicroTec définit des références et critères nouveaux dans la lithographie plein champ, dans les secteurs de la recherche académique, des MEMS & NEMS (microsystèmes électromécaniques et systèmes électromécaniques nanométriques), de l’intégration 3D et des semi-conducteurs de connexion. Par ailleurs, des processus tels que le Bond Alignment (alignement-bonding), le bonding par fusion, de même que le SMILE Imprint (empreinte SMILE), sont pris en charge. Les processus qui ont été développés sur la série Gen4 MA/BA peuvent être rapidement transférés à des aligneurs de masques automatisés pour la production de grands volumes.
Points forts :
- Excellents résultats des processus
- Grande convivialité
- Coût de possession réduit
- Ergonomie améliorée
- Encombrement réduit
- Microscopes Face-to-Face (face à face)
SÜSS MicroTec MA12
Aligneur de masques manuel pour la recherche industrielle et pour une production économique
Le MA12 a été conçu pour l’orientation et l’exposition de galettes et de substrats angulaires d’une taille allant jusqu’à 300 mm, et il est utilisable aussi bien dans la recherche industrielle que dans la production. Équipé de solutions pour une commande des processus et une manipulation flexibles, l’appareil s’adresse aussi bien aux applications d’Advanced Packaging (conditionnement d’avant-garde), parmi lesquelles le 3D-Wafer-Level-Chip-Scale-Packaging, qu’au développement et à la production de composants sensibles, les MEMS par exemple.
Points forts
- Contrôle clair des processus
- Manipulation fiable de galettes cintrées et de matériaux sensibles
- Excellente uniformité de lumière
SÜSS MicroTec MA100/150e Gen2
Avec le MA100/150e Gen2, SÜSS MicroTec offre une plateforme d’aligneur de masque spécifique pour le traitement des semi-conducteurs de connexion sensibles, tels que les LED haute luminosité, les semi-conducteurs de circuits imprimés ou les MEMS HF.
Propriétés :
- Pour des substrats de jusqu’à 150 mm de diamètre
- Alignement supérieur, au verso et infrarouge, alignement avec masque à champ sombre
- Fonction d’alignement pour notamment des applications avec des lignes de marquage
- Exposition par contact ou proximité
- Optiques réducteurs de diffraction
- Manipulation simultanée de trois wafers
- Outillage de tailles différentes
Spécifications
- Résolution : jusqu’à 2,5 µm
- Précision d’alignement : < 0,7 µm
- Uniformité de la lumière : +/- 2,5 %
- Moyenne : jusqu’à 145 wafers/heure
SÜSS MicroTec MA200 Gen3
L’aligneur de masque MA200 Gen3 de SÜSS MicroTec aligne et expose les wafers comme les substrats anguleux.
Grâce à sa conception entièrement automatisée et mûrement réfléchie, il est spécialement adapté à la production de grandes séries. Il offre une stabilité et une flexibilité de processus optimales pour une grande diversité d’applications et un volume de production inégalé pour les laquages épais.
Propriétés :
- Pour des substrats de jusqu’à 200 mm de diamètre
- Alignement supérieur, au verso et infrarouge, alignement avec masque à champ sombre
- Alignement automatique
- Exposition par contact ou proximité
- Optiques réducteurs de diffraction
- Bibliothèque de masques
- Module pour le durcissement post-exposition
- Exposition oblique
Spécifications
- Résolution : jusqu’à 1 µm
- Précision d’alignement : < 0,5 µm
- Uniformité de la lumière : +/- 2,5 %
- Moyenne : jusqu’à 145 wafers/heure
