La modernisation de l’espace de démonstration de Hilpert electronics AG, lancée l’année dernière, se poursuit en 2021. Avec le Wirebonder F & K M17S, ce sont les possibilités de démonstration pour la fabrication de semi-conducteurs qui ont été augmentées.
« En plus de l’assemblage électronique, nous souhaitons également donner à nos clients de l’industrie des semi-conducteurs la possibilité de tester des systèmes qui leur sont dédiés. Pour cette raison, nous avons agrandi l’espace de démonstration de notre site de Baden-Dättwil. Au cours de l’été, nous allons poursuivre avec une extension vers la robotique» , explique Raphael Burkart, directeur général de Hilpert electronics AG. Le Wirebonder F & K M17S de Delvotec est le premier et le seul dans le monde qui soit entièrement automatique et « tout-en-un ».
Le Wire Bonder compact peut être converti en moins de 15 minutes à tous les procédés de wire bonding ce qui lui confère une grande flexibilité, un atour notamment dans le domaine de la recherche et du développement. Ceci est possible grâce au principe éprouvé de changement rapide de la tête de bonding Delvotec. Pour une productivité la plus élevée et des coûts d’exploitation bas, Hilpert adapte le niveau d’automatisation au produit du client. Pendant le processus de câblage, le système BPC (Bond Process Control) surveille et contrôle en continu le processus de bonding ainsi que le temps de bonding, les performances ultrasoniques, et la force de bonding. Le BPC enregistre également les variations de surface et adapte les paramètres de câblage en temps réel afin de garantir une qualité de bonding élevée et répétable. En outre, la parfaite stabilité du processus est obtenue au travers d’un large choix de fréquences ultrasons pour une adaptation optimale au matériau. Le système F & K M17S peut être utilisé en version autonome (hors ligne) ou en ligne.
