Outils de bonding de Deweyl

Wedges (coins) de câblage Deweyl

Depuis 1969, Deweyl fabrique des wedges (coins) de câblage par fil, des outils die-pickup, etc., pour les applications back end à semi-conducteurs, pour les techniques aéronautique et spatiale, et pour la technique médicale.

Les wedges (coins) de câblage sont disponibles en céramique, titane ou carbure de tungstène, et ils conviennent pour les fils d’aluminium, d’or, de cuivre et de platine.

Les wedges (coins) de câblage par fil de Deweyl existent dans les façonnages les plus différents, pour

• Fil fin
• Fil épais
• Wedges (coins)

Deweyl propose en outre la gamme la plus vaste de wedges (coins) de câblage TAB (câblage automatisé par bande). Les applications TAB comprennent, entre autres : Insulated wire bonding, ribbon mesh bonding, micro BGA bonding, tamping et lead beam bonding.

Les outils de câblage (bonding) s’adaptent aux machines de câblage par fil manuelles, semi-automatiques et automatiques de différents constructeurs, parmi lesquels : Hughes, Palomar, Hesse & Knipps, F&K Delvotec et F&S Bondtec.

Deweyl est certifié ISO 9001:2008.

Le catalogue complet est disponible en téléchargement au format PDF ici.