Probers automatiques
MPI Série TS2000-IFE
Le système TS2000-IFE de MPI est une plate-forme automatisée qui peut être convertie en un testeur sous pointe entièrement automatisé. Le système intègre la technologie MPI la plus avancée, comme par exemple PHC en caractéristique standard et mDrive ou VCE en mise à niveau ou en option. Les principales applications sont le Load-Pull, les RF, mmW, la photonique sur silicium, la validation de la conception ou le test de MEMS et d’autres capteurs sous un environnement de test spécifique. En combinaison avec WaferWallet MAX, MPI permet le transfert de données du laboratoire vers la production en série.
MPI TS2000 et TS3000
Systèmes de contrôle automatisés MPI
MPI est fière de présenter son nouveau système de contrôle automatisé 200 mm dédié et conçu pour traiter les exigences actuelles et futures pour tous les aspects du Device Characterization for Modeling and Technology/Process Development, Failure Analysis, Design Verification, IC engineering, Wafer Level Reliability ainsi que les exigences particulières pour le contrôle d’appareils MEMS, High Power, RF et mmW
Reconnaître la différence
MPI TS2000 est une évolution naturelle du système de contrôle mondialement réputé avec des concepts dédiés pour répondre aux exigences du marché de l’Advanced Semiconductor Test.
Le système est totalement compatible avec tous les accessoires des systèmes MPI et est principalement conçu pour traiter le Failure Analysis, Design Verification, IC engineering, Wafer Level Reliability ainsi que les exigences particulières du contrôle d’appareils MEMS, High Power, RF and mmW.
Disponibles pour des modes d’utilisation pour températures ambiantes et/ou chaudes seulement, le TS2000 est rapide grâce à une vitesse allant jusqu’à 10 Dies/secondes (en fonction de la configuration finale), ce qui en fait un choix idéal pour les contrôles électriques de pré-production sur des appareils RF distincts, par exemple
Le TS3000 de MPI est un système de contrôle automatisé 300 mm, conçu spécifiquement pour le Product Engineering, Failure Analysis, Design Validation, Wafer Level Reliability et les applications RF & mmW.
