Belacken/Coaten
Rivestimento Spin
Il sistema modulare ACS300 Gen3 è stato progettato specificamente per gli ambienti di produzione di massa più esigenti. Offre funzioni di rivestimento, sviluppo e polimerizzazione collaudate e tecnicamente mature, che possono essere adattate in modo flessibile a diversi processi e configurazioni.
L’elevato livello di controllo del processo supporta efficacemente l’ampia gamma di applicazioni dell’impianto. Inoltre, l’impianto vanta l’ingombro più ridotto sul mercato per un sistema con otto spalmatori e sviluppatori. Queste caratteristiche, che hanno un impatto positivo sui costi di gestione, lo rendono indispensabile per tutte le applicazioni più esigenti nel campo del packaging avanzato, come il confezionamento su scala chip di diversi livelli di wafer, il confezionamento di output di semiconduttori, il confezionamento di flip chip con colonne di rame e il confezionamento 3D.
Punti di forza:
- Risparmio di spazio grazie ai moduli impilati
- Uso efficiente dei prodotti chimici
- Configurazione flessibile
- Elevata produttività
- Risultati di processo stabili
SÜSS MicroTec ACS200 Gen3
La piattaforma ACS200 Gen3 completamente automatica Coat & Develop è caratterizzata da un design modulare e può essere perfettamente adattata al vostro ambiente di lavoro grazie al suo elevato volume di produzione.
Offre una tecnologia all’avanguardia per i processi a umido e una moltitudine di configurazioni per un’ampia gamma di applicazioni.
Caratteristiche :
- Per diametri di substrato da 2″ a 200 mm
- Stesura convenzionale o tecnologia brevettata
- GYRSET® per substrati con forte topografia o angolari
- Verniciatura a spruzzo con tecnologia brevettata
- AltaSpray
- Processi di sviluppo a base acquosa o a solvente
- Ampia scelta di sistemi di dosaggio per i processi di sviluppo
SÜSS MicroTec LabSpin6 et LabSpin8
La piattaforma manuale LabSpin di SÜSS MicroTec convince per il suo design compatto.
È disponibile in due modelli (laccatore o sviluppatore) ed è rinomata per l’alta qualità dei substrati utilizzabili, dei controlli di processo e della configurazione. Grazie alla semplicità di manutenzione e manipolazione, alla sicurezza ottimale e alla qualità di lavorazione, i sistemi LabSpin sono ideali per le attività di laboratorio e di ricerca e sviluppo.
Caratteristiche :
- Per substrati con diametro fino a 150 mm (LabSpin6) e 200 mm (LabSpin8)
- Configurabile per i seguenti processi:
– Laccatura con sverniciatura dei bordi opzionale
– Sviluppo di pozzanghere - Ampia scelta di mandrini
- Posizionamento flessibile del sistema di erogazione
- Interfaccia utente intuitiva e gestione dei programmi
- Funzione di avvio rapido
- Integrazione da tavolo o da banco
SÜSS MicroTec RCD8
La piattaforma RCD8 Coat & Develop offre la più ampia scelta di opzioni di configurazione per i sistemi di verniciatura e sviluppo semiautomatici.
Può essere configurata in modo specifico come sistema di rivestimento e sviluppo puro o come sistema all-in-one per qualsiasi applicazione e può essere adattata a basso costo.
Il design compatto di questo sistema offre un’ampia varietà di processi con un ingombro minimo, senza compromettere i risultati del processo. È quindi ideale per l’uso in ricerca e sviluppo e per la produzione di piccoli lotti.
Proprietà :
Per substrati fino a 200 mm di diametro
Stesura convenzionale o tecnologia brevettata GYRSET® per substrati a forte topografia o angolari
Lavorazione in immersione acquosa o in solvente
Design ergonomico
Semplice trasferimento del processo dal sistema RCD8 alle strutture di produzione SÜSS
