Riempimento in ceramica per BGA montati su scheda

Il materiale di riempimento CSP/BGA di Namics è utilizzato per riempire e sigillare capillarmente gli spazi sotto il BGA quando questo è montato su un PCB. Il materiale di riempimento migliora le prestazioni dei cicli termici e aumenta la resistenza agli urti.

Gli incapsulanti per BGA soddisfano le condizioni “0” per un’affidabilità e una robustezza eccezionali grazie all’elevato Tgs e al basso CTE. Questo materiale presenta una combinazione di resine ottimizzate per un flusso e una polimerizzazione rapidi, ideali per la produzione di grandi volumi.

I sottofiller per applicazioni sugli angoli o sui bordi dei componenti sono utilizzati per proteggere e fissare i componenti. Sono progettati per garantire che la velocità del flusso e il flusso capillare sotto il chip siano sempre controllati. Il prodotto può essere applicato anche a getto per un controllo preciso del dosaggio.

Gli incapsulanti BGA Cornerbond riducono la quantità di prodotto utilizzato rispetto agli incapsulanti BGA tradizionali. Sono particolarmente utilizzati nella produzione di grandi volumi, dove è necessario un riempimento parziale. Il materiale è stato ottimizzato per garantire un flusso minimo sotto il componente. I prodotti Cornerbond sono disponibili anche per la rilavorazione.

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